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サキコーポレーション、3D外観検査装置に新機種 高解像度で検査速度向上 （2022/6/6 電機・電子部品・情報・通信）
サキコーポレーション(東京都江東区、小池紀洋社長)は、高密度実装基板や極小部品と背高部品との混載基板に対応する3次元外観検査装置(3D―AOI&#...
東レ、光電気混載基板を実現するアサーマルポリマー光配線材料開発 （2008/6/6）
汎用のプリント配線板に同材料を用いた光配線層を形成することで、低コストな光電気混載基板が可能になる。ゲーム機器やパソコンなど信号伝送の高速化により、基板内信号の高速伝送化を可能にする基板内光配線の形成...
