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ムラタ溶研(大阪市淀川区、村田倫之介社長、06・6390・6768)は、薄板対応を強化した電磁鋼板接合装置を開発した。厚さ0・15ミリ―0・3ミリメートルの電磁鋼板を接合できる。......
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ムラタ溶研(大阪市淀川区、村田倫之介社長、06・6390・6768)は、薄板対応を強化した電磁鋼板接合装置を開発した。厚さ0・15ミリ―0・3ミリメートルの電磁鋼板を接合できる。......
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2024/11/14
2024/06/24
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2024/12/22
2024/12/22
2024/12/21