記事検索結果

太洋テクノレックス、銅メッキで高密度配線プリント基板向け技術開発（2024/10/9 電機・電子部品・情報・通信１）

【和歌山】太洋テクノレックスは電子基板の高密度配線の形成技術を開発した。... 銅を積層し回路を成形し、平らで垂直に近い側面を作ることで、高密度の配線化を可能にした。... 両面基...

レーザーテック、小径ビア深さ測定装置を製品化多層基板向け（2023/12/20 電機・電子部品・情報・通信２）

【横浜】レーザーテックは多層基板に用いられる小径シリコン貫通電極(TSV)のエッチング深さを高精度に検査できるビア(導通穴)深さ測定装置「VIANC...

JDI、額縁スリム化したディスプレー−スマホ向けに量産（2017/6/21 電機・電子部品・情報・通信１）

高密度配線や実装技術を活用して、従来は一定の幅が必要だったパネル下部の額縁を大幅に縮めた。

京セラ、樹脂パッケージ基板の新工場−モバイル向け増産体制（2016/3/17 総合１）

京セラの樹脂パッケージ基板の売上高は600億円程度と見られるが、新工場によって1000億円の大台達成を視野に入れる。 ... 樹脂パッケージ基板はサーバーや通信インフラ向け高密度配線...

北九州学研都市・産学連携事例PART2(5)豊光社（2014/8/6）

また、生活家電の高機能化と世界での普及も後押しして重要なキーコンポーネントに育っている。 ... このためボンディングワイヤ(線材)が高密度に配線されており、計測しよ...

パナソニック、フレキシブル基板20%薄く-新材料を開発（2012/6/12）

高密度配線、高多層化、薄型化が求められる多層基板の回路形成時の歩留まり向上に貢献するという。

高密度配線、高多層化、薄型化が求められる多層基板の回路形成時の歩留まり向上に貢献する。... 実装温度が高い鉛フリーハンダは多層基板の高多層化が進むと、層間はく離が発生する可能性が高まる。... スマ...

日産化学、光信号伝送機向けの樹脂開発（2010/10/11）

光信号による伝送は、電気配線に比べ高密度配線した場合も伝送を阻害するクロストークがおきにくく、高速・大容量伝送に適している。このため、代表的な部材である光導波路は、ルーターやサーバ、高機能携帯電話など...

特定研究開発等計画/中部経産局・93件（2010/6/28）

〈愛知県〉▽ヴィッツ=故障未然防衛機能を有した高信頼ソフトウエアプラットフォームの開発▽テービーテック=高精度ロボット計測システム開発▽アタム技研=組み込みソフトウエアによる燃...