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NTT、光電融合デバイス普及 クラウド大手に照準 (2024/12/20 電機・電子部品・情報・通信)

中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)などの計算機器をボード単位に細分化したCDIサーバー用の光スイッチへの搭載を目指している。

イビデン、26年3月期設備投資1000億円 AI用ICパッケージ増産 (2024/12/19 電機・電子部品・情報・通信1)

同社は、AIサーバー用画像処理半導体(GPU)で市場を席巻する米エヌビディアから専用ICパッケージの大半を受注する。

データ処理にかかる負荷に応じて画像処理半導体(GPU)などの計算機器を必要な数だけ動かせるようにする。... 中央演算処理装置(CPU)やGPU、FPGA(演算...

拡販を目指すのは、接合部品のクイックカップリング(QC)や、画像処理半導体(GPU)チップに直接当てる冷却板など。... 生成AI用途で使われるGPUや中央演算処理装置...

GPU(画像処理半導体)やアプリケーションプロセッサーなどのテスト向けにも新製品を出して参入したい。

米IBM、光・電子回路を共存 モジュール試作 (2024/12/11 電機・電子部品・情報・通信1)

これによりDC内の通信の帯域幅を大幅に拡大し、画像処理プロセッサー(GPU)の待ち時間を最小化しながら、AIの処理能力を大幅に高める可能性がある。

画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)の素早い世代交代の要求に応えるため、製造装置各社は投資を効率化できる新製品を展示する。

ニュース拡大鏡/電子部品、AI対応急ぐ 大容量・高速化・発熱対策 (2024/12/10 電機・電子部品・情報・通信2)

中でも、中央演算処理装置(CPU)に加え、画像処理半導体(GPU)を搭載したAI向けのサーバー市場に関しては、28年度に23年度比9・6倍の2600億円と予測。

ニデック、米社とAIサーバー向け水冷装置 冷却性能2.5倍 (2024/12/10 電機・電子部品・情報・通信1)

米エヌビディアの最新型画像処理半導体(GPU)「GB200」を36個搭載する「NVL72サーバーシステム」に必要な冷却能力を有する。

NTT東、医療文書作成のAI支援実証 (2024/12/10 電機・電子部品・情報・通信1)

量子計算機でも攻撃が困難なAPNの関連技術「耐量子セキュアトランスポートシステム」を活用し、関東病院と遠隔地にある画像処理半導体(GPU)間を接続する。関東病院と遠隔にある閉域データセ...

検証2024/半導体装置販売 AI需要が押し上げ (2024/12/5 電機・電子部品・情報・通信1)

AIを学習・推論させるAIデータセンターに使う画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)の生産増の恩恵を受けた。 現在のAI向け半導体はGPU...

ヤマハロボ、後工程装置に商機 AI向け需要深耕 (2024/12/3 電機・電子部品・情報・通信2)

人工知能(AI)向けの半導体である画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)の製造では高性能な後工程装置が必要になる。

富岳後継機はグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)のなどの演算加速部(アクセラレーター)を本格的に導入する。

AIサーバーに搭載する画像処理半導体(GPU)の消費電力が大きくなるにつれてMLCCといった電子部品の搭載個数が増える見通し。

9月に引き続き、生成人工知能(AI)で使われる広帯域メモリー(HBM)や画像処理半導体(GPU)の伸び、中国向けの装置需要が寄与した。 ...

特に画像処理半導体(GPU)と、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)をつなぐ際、チップと基板をつなぐ中間部材「インターポーザー」での接続時に利用される。

LLM強化・GPU効率2倍 自律的に行動する人工知能(AI)エージェントを投入―。... 併せて、画像処理プロセッサー(GPU)内部の演算素子の並列処...

アドマテックス、半導体向けシリカ増産 今年度売上高230億円狙う (2024/11/27 素材・建設・環境・エネルギー1)

特に生成AIに用いる半導体パッケージには画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)が使われ、半導体を積層してつくる。

NEC、さくらインターネットと生成AI基盤で協業 LLM「コトミ」搭載 (2024/11/26 電機・電子部品・情報・通信1)

画像処理プロセッサー(GPU)クラウドを活用したさくらインターネットの生成AIプラットフォームに、NECの大規模言語モデル(LLM)「cotomi(コトミ...

これが世界的にGPUが払底する中で産総研が優先提供を受ける一因になった。GPUスパコン「ABCI3・0」として2025年1月に稼働する。村山副理事長は「次は量子コンピューターとGPUの融合研究。

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