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新常態と共に歩むシーテック2021(下)電子部品、非接触・働き方改革に対応（2021/10/21 電機・電子部品・情報・通信１）

別方向を向く2面の基板にそれぞれアンテナを配置することで、一つのRFIC(無線周波数集積回路)で2方向に電波を放射できるようにした。

イスラエル・バイアー、車載チップ開発複数センサー不要に（2021/2/9 自動車）

検知に複数のセンサーやカメラ、高性能センサー「LiDAR(ライダー)」が不要で、機能をRFIC(無線周波数集積回路)にまとめた。

NEC、10Gbpsの屋外無線伝送に成功（2020/3/6 電機・電子部品・情報・通信１）

D帯(130ギガ―174・8ギガヘルツ)に対応したRFIC(周波数変換器)と、これを実装した屋外無線装置を開発した。... RFICを用いたモジュールと変復調部が一体と...

キーサイト・テクノロジー(東京都八王子市、梅島正明社長、042・660・3000)は、RFIC(無線周波数集積回路)の設計用ソフトウエア「ゴールデンゲート」を刷新した。...

三菱電機と東北大学は二つの無線通信規格の周波数に対応した、安価なCMOS製の受信RFICチップを開発した。

丸紅情報システムズ、米社から通信デバイスの国内販売権取得（2009/11/2）

無線製品向けはアナログ信号をデジタル信号に変換する集積回路(RFIC)で、1ギガヘルツより低い周波数帯の240―960メガヘルツ帯をカバーできるワイヤレス製品「イージーラジオ」シリーズ...

富士通マイクロエレ、携帯電話向けRFIC参入（2009/9/15）

富士通マイクロエレクトロニクスは14日、携帯電話用RFIC(無線周波数集積回路)市場に参入すると発表した。米フリースケール・セミコンダクタから買収した事業基盤を活用、第2世代と第3世代...

富士通マイクロ、米フリースケールから携帯用半導体を買収（2009/9/2）

富士通マイクロはフリースケールから携帯電話用RFIC事業にかかわる人員120人を引き継ぎ、米国の子会社に配した。... 今後は携帯電話向け相補型金属酸化膜半導体(CMOS)パワーアンプ...

総務省の委託研究「電波資源拡大のための研究開発」の一環で開発し、米ボストンで開催中の「RFICシンポジウム」で8日に発表した。

RFIC(無線周波数集積回路)の採用などにより、1パッケージに集積することを可能とした。

村田製作所、工程履歴管理用部品を発売（2008/6/2）

【京都】村田製作所は高周波集積回路(RFIC)内蔵の無線識別(RFID)用部品「マジックストラップ=写真」を発売した。

東芝、ブルートゥース用車載用チップセットをサンプル出荷（2008/3/31）

ベースバンドLSIはサンプル価格4000円、と送受信用RFICは同2000円。... RFICは高速データ転送規格「EDR」に準拠、受信感度マイナス90デシベルと微弱な信号を受信できる。