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日立化成、川崎にオープンラボ移転 半導体実装材で協業加速
(2019/1/21 05:00)
日立化成は２１日、半導体実装材料に関するオープンイノベーションを手がける「パッケージソリューションセンタ」を川崎市幸区に開所する。半導体の装置や材料のメーカーと共同で、次世代材料などの開発につなげる狙いだ。同社によると、試作や評価の工程を一貫して手がけられるオープンラボは珍しい。...
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(2019/1/21 05:00)
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