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三菱マテ、次世代型パワーモジュール用焼結型接合材料 銅部材に無加圧で接合
(2020/1/13 05:00)
三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直...
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(2020/1/13 05:00)
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