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2022/2/4（金）
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- AndTech ソフトカバー「小型化・薄層化・大容量化に向けた積層セラミックコンデンサ(MLCC)～誘電体・電極材料の最新動向と製造プロセス・今後の課題～」の技術書籍を2月15日に刊行予定。
- AndTech ソフトカバー「軟包装パッケージングにおけるモノマテリアル化・ 環境配慮材料の開発／利用・リサイクル対応の動向と課題」の技術書籍を2022年1月31日に刊行。
- AndTech ソフトカバー「技術トレンドレポート「環境配慮型材料」vol.2」の技術書籍を2022年1月31日刊行いたしました。
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企業リリース一覧（日別）
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