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ダイボンダーはチップをリードフレームに固定接着する装置で半導体製造の後工程(組み立て)の主要装置だ。

ダイボンダーは半導体材料のシリコンウエハーから切り離した各チップを、台座となるリードフレームに固定接着する装置。

どうしたら自分はできるかということを常に考えた」 ―米国勤務では経験のなかったリードフレーム関連の仕事を担当しました。

リードフレームはICを支持固定するとともに、外部配線と接続する機能も備えるもの。... リードフレームにICを置いて配線処理したあとに、樹脂封止を行う。... 厚さ0・1ミリメートルや0・08ミリメー...

【大日本印刷/半導体パッケージ用リードフレーム】 大日本印刷が開発した厚さ0・15ミリメートルで積層可能な半導体パッケージ用のリードフレームは従来品比で約20分の1に薄くした。......

パッケージ関連の部品・材料では大日本印刷の「積層可能・超薄型0・15/0・2mm厚パッケージ用リードフレーム」、フジクラの「全層ポリイミドIVH多層配線板」、日東電工の「HDD用ワイヤレスサ...

【型研精工がリードフレーム】 MF―Tokyo会場で型研精工(神奈川県伊勢原市)が展示する半導体のリードフレームは、リード間のピッチ(間隔)が0・15ミリメート...

【09年超モノづくり部品大賞】 ≪受賞部品≫(各賞とも応募受け付け順) 【超モノづくり部品大賞】 ・「バブル90」デザイナーズギルド 【モノづくり推進会...

特殊鋼は工具や電子材料、ICリードフレームなどのほか、自動車関係では特に熱や圧力がかかるエンジン周りに使われている。

銅条は自動車、半導体リードフレームを中心に回復基調にあるが、銅管、黄銅棒の回復が遅れている。

アイシスは半導体パッケージのリードフレームや、DVDなどのレーザー光源とその受光部(ピックアップ)の加工向けでシェアトップを誇る高速精密プレス機メーカー。... 測定するのは、メーンフ...

売り上げの5―6割を電子部品業界向けが占め、コネクターやリードフレームといった部品の製造に利用されている。 ... (随時掲載) 【企業メモ】日本電産キョーリは、くの字...

電子部品や基板、半導体のリードフレーム向けなどで試作品の受注を見込む。

リードフレームに純度99・99%の無酸素銅を採用するなど使用する素材のほか、デバイス構成も音質重視の設計とした。

ICリードフレームなど電子部品類の微細溶接などの用途を見込む。

NECエレクトロニクスはパワー半導体パッケージの製造過程におけるチップ上の電極パッドとリードフレーム端子の結線素材を金から銅に切り替える。

熱放散に優れた合金リードフレームを採用し、動作温度範囲をマイナス40度C―プラス125度Cにできた。

実験では、半導体の後工程のリードフレームのクリーニングで使うプラズマ処理技術をプリント基板の前工程に応用した。

神戸製鋼所は16日、半導体リードフレーム用銅合金「スーパーKFCシリーズ」3品種の製造販売権をドイツのウィーランド(ウルム市)に供与すると発表した。

半導体市況の低迷でICリードフレーム事業の営業損益31億円の赤字(同15億円の黒字)が響いた。

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