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古河電工、4―9月の伸銅品生産計画で銅板条13.8%増（2008/6/20）

銅板条は半導体リードフレームやコネクター向け需要が足元で調整入りしているものの、好調だった07年度下期(10月―08年3月)の受注の積み残しがあるため、前年同期比13・8%増の...

日鉱金属、半導体リードフレーム用銅合金の新製品開発（2008/5/30）

日鉱金属は従来よりも強度を高めた半導体パッケージ向けリードフレーム用銅合金の新製品「C7025―H(HP)」を開発した。... リードフレームの薄肉化と半導体パッケージの配線ピッチが狭...

日立電線、今年度の銅管生産8.2%減（2008/4/18）

IC用やリードフレーム用銅条、圧延銅箔の生産が大幅に伸びるとした。

2月の伸銅品生産、0.4%増−13カ月ぶりプラス（2008/3/26）

銅条は自動車やIC向けリードフレーム材が依然として好調で、同4・9%増の2万3020トン。

ワイヤの片方を半導体基板上に接合(ファースト接合)した後、いったん上方に持ち上げ、そこから橋を架けるようにリードフレーム側に接合する(セカンド接合)。... (...

日鉱金属、年内にも中国・蘇州で伸銅品の一貫生産を開始（2008/2/18）

リン青銅や、引き合いが強い半導体リードフレーム向け7025合金なども生産すると見られる。

非鉄大手6社の4―12月業績、4社が営業減益（2008/2/14）

住友金属鉱山も「半導体リードフレームを中心に販売価格が弱含みとなった」のが響いた。

検査対象はBGAパッケージのボールバンプ(球状端子)のほか、半導体のリードフレームなど。

富士ゼロックス、複写機などのプリントヘッドをLEDに切り替え（2008/1/21）

鈴鹿富士ゼロックスで増強するボンディングマシンは、ウエハーから切り出したチップの電極とリードフレームの電極を接続する工程で使う。

三菱伸銅、台湾SDIと業務提携（2010/3/2）

三菱伸銅が持つ半導体リードフレーム向けの銅および銅合金の異形条製造ノウハウをSDIへ技術供与する。これによりSDIは台湾で異形条からリードフレームまでを製造し、棚卸し資産の削減とリードタイムを短縮でき...