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日系電子部品の世界出荷額、11月3%増の3906億円 JEITA (2024/2/1 電機・電子部品・情報・通信1)

品目別で見るとスマートフォンや自動車などの中で電気を一時的に蓄えたり放出したりして回路のノイズを除去し、電圧を安定させるコンデンサーは同3%増の1283億円で、2カ月連続のプラス。

スマートエナジー研究所(横浜市港北区、中村創一郎社長)は、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体に対応した回路シミュレーターを開発し...

「ダイヤモンドは電力を制御するパワー半導体の最も優れた材料だ」と強調するのは、世界初のダイヤモンド半導体パワー回路を開発した佐賀大学教授の嘉数誠さん。

92コア(回路)仮想マシン(VM)の有償提供を1日に始める。

IOWNの構成要素で半導体回路の通信を電気から光に置き換える「光電融合技術」の実装開発プロジェクトが対象となる。 ... 具体的には、光集積回路と電子集積回路を高密度パッケ...

「今後、半導体も取り込んで高周波受動回路を高機能化したい」と話すのは、ミリ波など無線通信用の高周波アナログ回路を研究する電気通信大学准教授の小野哲さん。 フィルタ...

p型とn型がそろうことでダイヤモンドの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)集積回路の実現が近づくほか、パワー半導体への応用なども開ける。 ... 高温下や、原子力発電の...

(大川諒介) 半導体製造では近年、回路微細化によらずに半導体の性能向上が実現できるとして、後工程の実装技術が注目される。AI向けなどの最先端半導体...

U―MAP、電子機器向け放熱シート開発 熱抵抗15%低減 (2024/1/24 素材・建設・環境・エネルギー1)

TIMシートは集積回路(IC)に密着させ、放熱器などに熱を逃がすために使う部材。

FUJI、1台で電子基板製造 3Dプリンター×マウンター (2024/1/24 機械・ロボット・航空機1)

インターネプコンで披露 FUJIは3次元(3D)プリンターと電子部品実装機(マウンター)を融合し、樹脂回路基板の造形から電子部品の...

電子部品・デバイスは集積回路を中心に在庫調整が進展し、需給バランスの改善から底打ち感がみられる。 ... 低下した電気機械の集積回路や窯業・土石製品の生コンクリートも変動の範囲内。

TSMC熊本工場、10―12月期中に量産開始 (2024/1/23 電機・電子部品・情報・通信1)

劉氏によると、熊本工場では回路線幅12ナノ―28ナノメートル(ナノは10億分の1)の半導体を製造する。

誘電損失が小さく、配線遅延を削減するPTFE基板は第5世代通信(5G)の次の6G以降向けで注目されるが、平滑度が高いため回路形成に接着剤が使えない課題があった。 &#...

別領域で培ったエッチングと回路印刷技術を応用し、透明フィルムヒーターなどを生産する。

あらゆる機能のチップレットを直接結び、一つの構造体にする「集積回路(IC)のIC」との意から「メタIC」と名付けたPSB構造の実用化を目指し、2022年に大阪大学や東北大学、装置・材料...

JSR、感光性絶縁材料を拡充 先端半導体パッケージ向け (2024/1/17 素材・建設・環境・エネルギー2)

半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパッケージングの高密度化が注目される。

量子ビット間の相互作用や量子計算回路を実現する。

【新潟】マイクロ・テック(千葉県浦安市、田上洋一社長)は、加工対象物(ワーク)に微細な電子回路を印刷する装置に、印刷工程の段取り自動化技術を搭載し、...

パナソニックインダストリーの電子材料事業部が製造・販売する成形材料と封止材料、電子回路基板材料で不正行為があった。

これら自動機の展開に加え、米国電子回路協会(IPC)の日本総代理店としての顔も持つ。

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