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トッパン・フォームズ、セキュリティー印刷を少量対応 (2022/6/29 電機・電子部品・情報・通信)

トッパン・フォームズ(東京都港区、添田秀樹社長)は、複合機でコピーすると隠し文字が現れ、偽造防止効果を得られるセキュリティープリントサービス「ヒドンワードⅡ」を発売した。... 従来セ...

反射プリントを施した生地を使用しているほか、ボタンレスで着やすさも工夫した。 ... 正面と背面に再帰反射プリントを加工し暗いところでも視認性が高い。

主力のプリント配線基板を載せた台車を昇降させる機能を持たせた。... OTCは半導体や宇宙航空分野など高付加価値のプリント配線基板を手がける。

車載電池用フレキシブルプリント基板(FPC)の生産能力を現状比約3倍の年120万平方メートルに引き上げる。

大林組、3Dプリンターで実証棟 国交相の認定取得 (2022/6/22 建設・生活・環境・エネルギー2)

構造部材は基礎と屋上階の床版を除き、すべて現地に据え付けた3Dプリンターでプリントする。床版もあらかじめプリントしたデッキを架設した上で、スリムクリートを充填して仕上げる。

挑戦する企業/旭化成(9)デジタルソリューション (2022/6/17 素材・医療・ヘルスケア)

半導体素子の表面保護膜に使う感光性ポリイミド「パイメル」やプリント基板の回路形成に使う感光性ドライフィルムレジスト、ガラスクロスなどは世界トップクラス。

背景を「(その場でプリントした写真を他の人にあげられるなど)人と人とをつなぐという点で共感を得たのではないか」と分析する。

【川越】オリオン科学(埼玉県川越市、高橋孝志社長)は、プリント回路基板の増産投資を加速する。... 産業機器向けにプリント回路基板の需要が旺盛な中、増産投資で納期を...

ニュース拡大鏡/OA各社、DXサービスに軸足 ペーパーレス化対応 (2022/6/10 電機・電子部品・情報・通信)

プリントとデジタルを融合したマルチチャネルでのサービス提供を加速させる狙いだ。

主な立地企業は新電元工業、プリントパック(京都府向日市)、東京精密など。

“SMS配信” 世界で拡大 富士フイルムBI、豪社を買収 (2022/6/2 電機・電子部品・情報・通信1)

富士フイルムBIは今回の買収で、プリントとデジタルを融合したマルチチャネルでのサービス提供を加速させる。

プロ野球チームの中日ドラゴンズと連携し、球団マスコットの「ドアラ」がプリントされたクッションをオンラインや公式店で販売した。

イビデンはIC(集積回路)チップとプリント配線板をつなぐ半導体パッケージ基板の世界首位メーカー。

同社は創業時は学習塾で、生徒に合わせてプリントの問題集を作成していた。

パワー半導体をプリント配線基板に一体化したことで電力配線を大幅に削減。

同社のカスタマイズ(個別対応)により実装部品点数を約43%減、プリント基板サイズは約27%減、両面実装から片面実装へ移行した事例もある。

イビデンは主力のプリント配線板事業の生産技術を生かし、エコトルクを完成した。

シチズン・システムズ(東京都西東京市、向島克敏社長)は、HOUSEI(東京都新宿区、管祥紅社長)と共同開発した検温プリントシステムを24日...

表面に薄い薬剤の皮膜をうろこ状にプリントするように貼り付ける加工方法を採用。... プリント加工の採用で薄い生地での加工が可能になり、従来品の塗布する方法に比べて薬剤の使用量を大幅に削減した。... ...

【福島】FAシンカテクノロジー(福島市、山口薫社長)は、プリント回路基板にハンダ付け促進剤のフラックスを部分塗布できる「スマートフラクサー=写真」を開発し、受注を開始した。

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