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航空機産業を支える実力企業 (2021/5/26 特集・広告)

現在、旅客機を対象としたハイブリッド化技術が検討されており、小型航空機においては窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)を用いた次世代パワー半導体を、電動システムへ...

昭和電工は、パワー半導体で世界首位の独インフィニオンテクノロジーズとの間で、初めて炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー(写真)の長期販売および共同開発契約を結んだ...

EVに向いているとされる炭化ケイ素(SiC)製のパワー半導体の需要が中国で高まりつつあり、同半導体用のレーザーアニール装置の拡販につなげる。 住重はSiC製とともに、...

岩崎通信機、化合物半導体デバイス向け電流プローブ (2021/4/19 機械・ロボット・航空機2)

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に適した電流プローブ(探針)「SS―500シリーズ=写真...

ローム、GaN製150ボルト耐圧HEMT 定格電圧8ボルト実現 (2021/4/8 電機・電子部品・情報・通信1)

シリコンや炭化ケイ素(SiC)製デバイスでは実用化が難しい領域の取り込みを図り、シェア拡大を狙う。

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワーエレ分野に注力する中、ユーザー要望に応える12ビットの高分解能、8チャンネルオシロが好調だ。

【岐阜】鍋屋バイテック(岐阜県関市、岡本友二郎社長、0575・23・1121)は、炭化ケイ素(SiC)製の「特殊ねじ」を開発した。... 鍋屋バイテックは、薬品や熱など...

JEITA、ベンチャー賞にアイポアなど7社 (2021/3/25 電機・電子部品・情報・通信1)

エアロシールド(大分市)やHMS(福岡市中央区)、ナレッジオンデマンド(東京都千代田区)、ファームシップ(東京都中央区)、福島SiC応用...

SiCのインゴット(塊)を作る工程からウエハー化する工程までを低コスト化するため、材料や装置、プロセス技術を持つ企業が連携。... 「次世代SiC結晶成長技術開発プロジェクト」は、高品...

SiC研究の焦点 しかし、ここ20年間の自動車業界における電動化の波に押される形で、SiCパワー半導体の車載応用がパワーエレクトロニクス業界の大きな研究開発の焦点となっていた。......

関西学院大学理工学部の金子忠昭教授らは豊田通商と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)基板で欠陥を無効化する「Dynamic AGE―ing(ダイナミック...

シンガポール投資会社(SIC)と並ぶ同国政府が運営する投資会社であるテマセク・ホールディングスのホー・チン最高経営責任者(CEO)が10月1日付で退任する。 &...

フェローテック、中国で半導体製造部材40%増産 (2021/2/22 電機・電子部品・情報・通信)

石英素材より使用寿命が長く加工条件が厳格な環境下に適し、炭化ケイ素(SiC)素材より短納期で提供できる。 ...

JPD、民生用低価格IGBTで大手に対抗 半導体設備使い間接費抑制 (2021/2/18 機械・航空機・電機・電子部品・情報・通信)

大手パワー半導体メーカーは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)など次世代デバイスへ経営資源をシフトしている。

展望2021/ローム社長・松本功氏 半導体活況、生産増強急ぐ (2021/1/28 電機・電子部品・情報・通信2)

後工程の増強、ドイツでのSiC基板増産も推進。... 写真は20年12月に撮影したものを使用 【記者の目/シェア3割へ対応着々】 ロームはEVや産業機器な...

低抵抗のSiCパワー半導体 日立パワーデバイス、3月サンプル出荷 (2021/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長、03・4564・4415)は26日、抵抗を従来比40%低減した炭化ケイ素(SiC)製のパワー半導体「TED―MO...

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワー半導体の開発向けに、最大ピーク電流2キロアンペアで測定する半導体カーブトレーサー「CS―8000シリ...

ローム、福岡で新棟完成 SiCパワーデバイス増産 (2021/1/8 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは7日、炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの生産増強を目的に建設していた筑後工場(福岡県筑後市)の新棟が完成したと発表した。... 床面積などの詳細は明ら...

【電子版】先週の注目記事は? (2021/3/16 特集・広告)

■アクセスランキング・ベスト10(3/8~3/14) 1位 Cygames、ゲームデバッグ自動化 AIシステム開発...

昭和電工のパワー半導体材料のシリコンカーバイド(SiC)エピタキシャルウエハーがデンソー製の燃料電池車向け次期型昇圧用パワーモジュールに採用された。... SiCパワー半導体は高電圧特...

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