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クラシックは初心者から熟練者まで量子回路の生成、解析、実行を迅速にできるゲート型量子コンピューティングソフトウエア基盤を提供している。

旭化成、「労災対策」支援 手軽な体力測定法を開発 (2023/6/13 素材・建設・環境・エネルギー2)

旭化成エレクトロニクス(東京都千代田区)による電気回路とソフトウエアを融合して製品化するノウハウ、旭化成のウェブシステム構築の技術などを生かした。

ニュース拡大鏡/日立、量子ビット制御に新手法 大規模集積へ前進 (2023/6/13 電機・電子部品・情報・通信1)

ただ、これではすべての量子ビットに対して演算回路や読み出し回路を接続する必要があり、構造が複雑化するのが課題だった。... これにより量子ビットすべてに回路を接続させる必要がなくなり、シリコン素子中の...

凸版印刷は8日、プリント配線板とLSI(大規模集積回路)をつなぐ部材であるFC―BGA基板の生産能力を2027年度に22年度比3倍以上に高めると明らかにした。

主力用途のフィルムコンデンサーは、家電やIT機器向け電子部品のほか、電動化車両のモーターを駆動させるパワーコントロールユニット(PCU)のインバーター回路に使用されている。 &...

C4F6はシリコンウエハーの表面に回路パターンを形成するエッチング加工の際に使われる特殊ガス。

電子デバイスの要となる半導体回路は、微細化によって性能が向上してきた。その製造には、原図の回路パターンをシリコンウエハー上に縮小露光するリソグラフィー技術が利用されている。... 軟X線レーザーによる...

東洋合成、淡路工場に半導体向け溶剤の屋内充填所新設 (2023/6/7 素材・建設・環境・エネルギー1)

特に先端半導体分野においては回路の微細化が進み、より純度の高い溶剤の需要が増加している。

FUJI、AME開発で独社とパートナー契約 2年内に投入 (2023/6/6 機械・ロボット・航空機1)

FUJIはこの技法を用いて、基板の樹脂造形から回路形成、部品実装までが可能な独自装置の開発に取り組んでおり、1―2年内の市場投入を目指している。

フォトレジストは回路形成に用いる特殊な感光性材料で、半導体の製造に不可欠な材料の一つ。

すなわちレーザーを用いた場合、超電導状態の低温領域へ直接光を入射させて導入することや、光ファイバーを用いることで長距離や回路内の伝送も可能となり、より広範囲に応用が広がる。

日系電子部品の世界出荷額、昨年度0.3%減 JEITA調べ (2023/6/1 電機・電子部品・情報・通信1)

受動部品のうち、自動車やスマホなどの中で電気を一時的に蓄えたり放出したりして、回路のノイズを除去し、電圧を安定させるコンデンサーは前年度比4%減の1兆4656億円。

中央演算処理装置(CPU)のほか、キャパシターなどの受動部品、プログラミング可能な集積回路(FPGA)など幅広く扱う。

プリント基板設計の電磁環境適合性を評価 図研、検証ツール発売 (2023/5/31 電機・電子部品・情報・通信1)

電子機器のEMCはノイズ源の電子部品や基板上の回路だけではなく、配線や筐体内での組み付け条件などにも影響される。

剝離層を形成してからチップを切り出し、表面を洗浄活性化して別のウエハー上の回路にチップを積層させる。

OKI電線、耐高熱・高圧蒸気のFPC開発 絶縁層密着を維持 (2023/5/29 電機・電子部品・情報・通信)

従来のFPCは80度C以上の高温や、そこに湿度が加わった高圧蒸気環境にさらされると基板回路を保護する絶縁層の接着部が劣化し、絶縁層剝離不良が発生してしまう問題があった。

半導体試作の設計、製作、評価までを一貫して行える大規模集積回路(LSI)工場を持つ豊橋技術科学大学では、高度な専門知識を持つ半導体インテグレーターが研究活動を支えている。

企業研究/ディスコ(4)脱炭素・自動化ニーズ追い風 (2023/5/26 電機・電子部品・情報・通信)

回路の線幅を狭め、集積度を高める微細化のハードルは年々高まり、開発や量産のコストが半導体メーカーを圧迫する。... メモリー半導体では、記憶を担う部分と周辺回路を別々のウエハーで作って貼り合わせ、その...

モーター速度を正確測定 アトセンス、EV向け計測器 (2023/5/26 電機・電子部品・情報・通信)

アトセンスは電気回路の組み合わせを工夫し、正確なデータの抽出を実現した。

基地局などの送受信モジュール(アンテナや電子回路周辺)での不要電磁波や5G通信エリアの構造物などでの電波反射の対策に活用してもらう。

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