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記事検索結果
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スマートフォンなどと比べ車載用途は安定した売り上げが見込めるとし、新製品の市場投入やモーター駆動用パワーモジュールに使う窒化ケイ素セラミックス基板などの増産を図る。 ... 今後、自...
【名古屋】MARUWAは、電子回路基板や電子部品などのセラミックス製品の生産体制を増強する。... 同社はセラミックス基板や高周波電子デバイス、電磁環境適合性(EMC)対策部品などを得...
大牟田工場では窒化ケイ素セラミックス基板の前工程に最先端の自動化プロセスを導入し、生産能力を2018年度比3倍に引き上げる。
基板の材料に銅やアルミニウムを使用しており、アルミナや窒化アルミを使ったセラミックス基板よりもコストを削減できる。... 高い放熱性が求められる高輝度LEDでは主にセラミックス基板が使われているが、コ...
同社はパワーコントロールユニットに、高熱伝導セラミックス基板を供給している。高熱伝導セラミックス基板で窒化アルミ、窒化ケイ素の2品種をそろえ、原料の粉末から回路基板まで一貫生産する唯一のメーカーだとし...
半導体製造装置向け消耗材の石英・セラミックス製品やグローバルトップシェアの真空シールを含む半導体等装置関連事業は成長著しく、売り上げの60%程度を占める。... 同プロジェクトの中心となるのは...
デンカと三菱マテリアルは5日、電気自動車(EV)など環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用するセラミックス絶縁放熱回路基板を共同開発すると発表した。... 共同開発のテーマの...
回路形成後、基板はチップのエッジ周囲にパルスCO2レーザーで作られる一連の小穴により分割(スクライブ)された。68年に米ウェスタン・エレクトリックが、この技術を確立して以来、セラミック...
一般的なセラミックスの絶縁材を使った基板と比べ、3分の1以下に薄くできる。価格は非公表だが、セラミックス基板と比べて約10分の1になるという。セラミックスに代わる基板材として需要を開拓する。 ...
セラミックス技術一筋でやってきた。セラミックス基板の焼成時間を大幅に短縮する新製法の開発などに携わり、京セラの技術開発に大きく貢献してきた。 ... 2日間かかっていたセラミックス基...
【NEC IoTデバイス研究所(相模原)・大塚隆氏】 低温焼成セラミックス(LTCC)基板は耐熱性や耐湿性に優れ、良好な高周波特性が得られるた...
【奈良】東洋精密工業(奈良県橿原市、佐野賢司社長、0744・23・9160)は、実装面積が1ミリメートル角のセラミックス基板の側面に微細な電気回路を安定した品質で形成する技術を開発した...
三菱マテリアルは26日、銀を接合材に使用しない、銅と窒化アルミニウム(AlN)セラミックスの接合技術を開発したと発表した。... これにより、AlNセラミックス板の両面に銅を接合したD...
特に高純度タングステン線、超硬合金製ロータリーカッター、磁気ヘッド用セラミックス基板などは高い評価を受け、市場で大きなシェアを獲得している。 当社はこれらの技術、ノウハウを基に、きわ...
シリコン基板向けの加工技術を、圧電体のセラミックス基板上に施すのが特徴の一つ」 ―9月末に新しい生産棟が完成します。 ... 技術的なコアは、圧電セラミックスの振動...
【車向け照準】 日本ファインセラミックス(仙台市泉区)は長年、非酸化物系構造セラミックスと酸化物系セラミックス基板の製造技術を蓄積。... 現在、この反応焼結法を使っ...
同社は基板の大電流・小型化ニーズを捉え、20年に世界シェア10%を狙う。 ... また、ベースとなる金属板に絶縁性接着シートを貼り、銅箔を重ねた超厚銅基板...
セラミックスとアルミはいずれも安定性が高い。... パワー半導体基板と金属放熱板の接合などに応用が期待でき、複数の企業が興味を示している。 ... パワー半導体などの先端技術研究の盛...
薄いセラミックス基板の両面に銅を厚く接合したことで、従来製品より放熱性能を約70%改善した。... 開発したのは厚銅貼りセラミックス部品「AtsuDo」。... 放熱基板は熱伝導率が高い銅を厚...
