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日立化成、パワーデバイス向け放熱材料を拡充−２０年、世界シェア１０％へ
(2016/4/6 05:00)
日立化成は電力用半導体素子（パワーデバイス）向けに放熱材料を拡充する。熱伝導率を従来品に比べ６７％高めた接着シートを投入。また２０１７年にも、同シートを金属板と銅箔で挟んだ構造の回路基板や、実装時に使う焼結金属ペーストを量産する。基板など放熱材料の世界市場は４００億―５００億円と...
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(2016/4/6 05:00)
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- 日立化成は電力用半導体素子（パワーデバイス）向けに放熱材料を拡充する。熱伝導率が高い接着シートに加え、２０１７年にも同シートを金属板と銅箔で挟んだ構造の回路基板なども市場投入する。どんな効果があるのか？
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