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京セラ、厚銅貼りで放熱性向上した基板材料を一部量産
(2016/1/6 05:00)
京セラは炭化ケイ素（ＳｉＣ）によるパワー半導体の放熱に適した基板材料（写真）を開発し、一部量産を始めた。薄いセラミックス基板の両面に銅を厚く接合したことで、従来...
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(2016/1/6 05:00)
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