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車両内の全ての冷却回路を効率的に制御し、効果的に排熱を回収。

ナノサイズの電子回路作製 スマートフォンやパソコンに搭載される中央演算処理装置(CPU)やメモリーなどの半導体の性能は、素子の微細化によって集積度が3年ごとに2倍増え...

コーセル、出力電圧7割向上 AC―DC電源 (2023/5/24 電機・電子部品・情報・通信2)

新製品は回路の設計を工夫するなどし、電力変換効率93%を実現した。

ディスコは回路が描かれた基板(ウエハー)を最終的な半導体製品にする後工程の装置に強みを持つ。

品目ではボイラ・原動機、超硬工具、無機薬品・触媒、半導体集積回路、固定コンデンサーなどが低下した。

Jijがドイツに事業拠点 量子計算、エネ分野で攻勢 (2023/5/23 電機・電子部品・情報・通信1)

もう一つは古典コンピューターを使って、量子コンピューターのような振る舞いをデジタル回路で実現して組み合わせ最適化問題を高速で解く「疑似量子」。

半導体チップの回路設計を請け負うベンチャーが設立初年度から黒字になった。

ミツミ電機/小型化に貢献 電圧変換器向けIC (2023/5/22 新製品フラッシュ2)

同社の従来製品と異なるパッケージ構造を採用したほか、回路も工夫し、周辺部品の大きさを従来より約30%小型化した。

三井金属、次世代半導体実装材の増産投資決定 協業先に第2ライン (2023/5/17 素材・建設・環境・エネルギー2)

三井金属は次世代半導体向けの微細回路形成用材料「HRDP」について、協業するジオマテックの赤穂工場(兵庫県赤穂市)内で第2ライン導入に向けた投資を決定した。... ...

射影法と離散勾配法を深層学習に組み合わせると、エネルギー保存則や運動量保存則、質量保存則、電気回路の保存則を見つけて保存できた。

脱炭素化支援機構、エレファンテックに出資 グローバル展開支援 (2023/5/16 素材・建設・環境・エネルギー2)

エレファンテックは温室効果ガスを削減する電子回路基板製法の量産化に調達資金を活用。... エレファンテックの製法は金属を微量のインクにし、印刷して基板上に電子回路を作製する。

三菱電機は9日、金属インクジェット印刷技術によるプリント回路基板の量産を手がけるスタートアップ、エレファンテック(東京都中央区)に出資したと発表した。... プリント回路基板の製造の際...

また自然界に存在する物質に類似した人工物質の研究を通して、高集積回路などの半導体関連の研究や新しい原理の量子コンピューターの開発への応用を目指している。 これまでに文部科学省の革新的...

ローム、650ボルト耐圧のGaN製HEMT量産 省電力性向上 (2023/5/10 電機・電子部品・情報・通信1)

静電気放電(ESD)保護素子を内蔵し、回路や機器の誤作動などを引き起こす静電気への耐性を高めた。 GaN製パワー半導体は、従来のシリコン製から置き換えることで搭載機器...

半導体開発に向けた人材育成・確保とともに、2027年ごろにラピダスが予定する回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の最先端ロジック半導体量産をにらみ、半導体関連産業の振興に結...

ADEKA、韓国で高誘電材料増強 次世代半導体に対応 (2023/5/9 素材・建設・環境・エネルギー1)

絶縁膜を形成し回路上を電気が正しく流れるために使われる。... ADEKAは性能を左右する半導体の回路微細化が進行しているほか、製造プロセスや実装技術などの革新によって今後は複数種類の新材料が必要にな...

KDDI総研と早大、AI処理光回路を小型化 (2023/5/9 科学技術・大学)

AI処理のリザバー計算を光回路中の光学現象を利用して実行する。光回路は0・25ミリ×0・92ミリメートルと、小さく集積しやすくなった。... 実験で時系列データの波形を予測させると、誤差が小...

オンテック、プリント基板設計にAI 部品配置工数8割減 (2023/5/9 機械・ロボット・航空機1)

プリント回路事業の拡大により、2025年までに同事業の売上高で現状比5割増の20億円を目指す。

カメラ内のデジタル回路に搭載し、その特徴を生かせる相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを採用し、散乱光の定量情報を損なわずに感度を改善できる。

ECUの搭載数増加に連動し半導体部品や回路部品、基板製品といった構成デバイスの市場も拡大する。

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