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記事検索結果
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液晶テレビの生産台数増加に伴い、筐体(きょうたい)に使うアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂やその原料となるアクリロニトリル(AN)の需...
共有電源ユニット「エコパワーゲートウエー」は高さ1Uの筐体に変換効率92%の電源を最大4台搭載し、冗長構成に標準対応。
高さ5センチ×幅18センチ×奥行き12センチメートルの筐体で価格は5000円から。... 同社が始める新サービス「1個からフルオーダー自由自在」は、ポンチ絵の段階から筐体設計を請け...
今後は材質や性能への影響を見極めながら筐体(きょうたい)を順次内製化する。 ... 筐体は素材となる樹脂やアルミニウムについて、射出成形や板金といった加工技術のノウハウを積み上...
インテルのアイテニアムプロセッサー9300番台を搭載し、従来製品に比べて筐体レベルの信頼性を4・5倍に高めた。... 4コアごとに920万円で販売し、同一筐体内のアプリケーション間で利用権を移動できる...
出光興産は21日、自動車部品や携帯電話の筐体などに使う高機能ポリカーボネート(PC)樹脂「タフロンネオ」を開発したと発表した。... また屋外で使用する太陽電池の筐体などにも使える耐久...
半導体素子の材料であるウエハーを薄くする加工を従来の機械式加工から化学的な加工技術に変更して集積回路(IC)の高さを低くし、セラミックスの筐体強度を保ちながら小型化を実現した。 ...
部品を高密度に実装することで、7U(1Uは44・5ミリメートル)の筐体に最大八つのプロセッサーを搭載、規模や用途に応じた柔軟なシステム構成が可能。
搭載プロセッサーなど基本構成は従来機種のミニタワー型「Z200」とほぼ同じだが、筐体のサイズは高さ338ミリ×幅100ミリ×奥行き381ミリと小型化した。
同社では薄型テレビ筐体の成形への適用を考えており、最大で金型費を2割削減でき、ヒートアンドクール成形と組み合わせることで筐体の重量も半減できる見通し。
