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記事検索結果
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長く東芝の半導体事業に携わり、退職して国見メディアデバイスの社長に就いた。東芝時代は半導体後工程の生産技術開発部門を皮切りに、入社後3年半で日米半導体摩擦の真っただ中の米シリコンバレーに赴任、日本と現...
同社はヤマハ発動機と新川、アピックヤマダの3社間で半導体後工程分野の事業を統合し、7月に発足した共同持ち株会社。
半導体メーカーは同システムを活用することで生産性を向上できる。 ... 同社は今後開発する半導体ウエハー切断装置に同システムを搭載する考え。 半導体後工程請負業&#...
ディスコは、直接の取引業者以外の半導体メーカーとの連携を拡大する。... (福沢尚季) ディスコは半導体受託製造(ファウンドリー)会社や半導体後工程請...
台湾の半導体後工程受託メーカーを念頭に検討しているもよう。... ロームは特殊な加工を必要とする民生品向け半導体を中心に、組み立て・検査などを担う後工程のうち、半導体ウエハーから切り分けたチップを樹脂...
【名古屋】FUJI(旧富士機械製造)は9日、半導体製造後工程のダイボンディング装置メーカーのファスフォードテクノロジ(山梨県南アルプス市)を買収すると発表した。... ...
生産面では、新日本無線の子会社で半導体後工程(検査・組み立て)を手がける佐賀エレクトロニックスや、タイNJRへの生産委託を検討する。リコー電子は後工程を100%外注しており、今...
半導体ウエハーに回路を形成する前工程の装置市場は、2016年度の370億ドル(約4兆円)から17年度には510億ドル(約5兆5000億円)へと飛躍した。 ...
半導体メモリー製造向けを中心に、顧客の設備投資が活発だった。そのほかスマートフォンに使われるセラミックコンデンサーやガラス部品といった半導体関連以外の製品も好調に推移した。 18年4...
シリコンウエハーやフォトレジストなど、主に半導体ウエハーに回路を形成する前工程で使う材料の販売額は、同12・7%増となる278億ドルを記録。またプリント基板やリードフレームなど、主に半導体の組...
(政年佐貴恵) マキシムは電源制御を行うパワー半導体や、センサーなどのアナログ信号を処理するアナログ半導体を主力とする。... 同社はウエハーを加工する前工程で、生産...
半導体メモリーメーカーや、半導体後工程請負業(OSAT)の需要を見込む。... 半導体メモリーの容量を拡大するには、半導体メモリーのデータ転送速度の向上が求められることから、DDR5や...
半導体製造の後工程を手がける企業が、中国で工場の拡張や同業他社の買収を実施したことなどが要因。... また同国の半導体製造の後工程市場では100社以上が競合する。半導体後工程請負業(OSAT&...
アドバンテストは、中国の半導体大手ユニグループ・スプレッドトラム&RDA(スプレッドトラム)向けに、半導体検査装置「V93000=写真」の最新機種を納入した。... 装...
パナソニックと東京精密は、シリコンウエハー1枚当たりの半導体チップの製造個数が最大4%増える半導体後工程用システムを2月に発売する。後工程のダイシング工程にレーザーとプラズマを用い、ウエハー上...
スマートフォンや半導体の大手メーカーなどが対象。大手メーカーは、外注先の半導体後工程請負業(OSAT)などに対し、開発に用いた装置を使って生産するよう指定するケースが多い。... 同シ...
アスリートFAは半導体後工程向け各種実装装置の開発製造を手がける。... フリップチップボンダーやハンダボールマウンター、液晶パネル関連など多彩な製造工程装置を手がける。
【京都】SCREENホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズは11日、角形パネルを用いる半導体後工程のパッケージ技術であるFOPLP向けの直接描画露光装置「DW―3...
調達額は4億840万円で、半導体や液晶関連装置の開発資金に充てる。弘塑科技は半導体後工程の製造装置の製造・販売に強く、タツモは台湾などで半導体製造装置の営業や保守サービス強化につなげる。 &#...
