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記事検索結果
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特定の溶剤で現像するネガ型は、富士フイルムが開発した回路形成技術で、現像後の残渣が少ないなどの特徴を持つ。
前工程での回路微細化が限界に近づく中、同社が多くの製品をそろえるパッケージ技術などの後工程はますます重要になっている。
車載、産業機器、民生向けと全市場で強い引き合いで、LSI(大規模集積回路)、半導体素子、パワーデバイスなど全製品が非常に活況だ。
予選首位の京都大学チーム「SHINOBI」は回路トラブルに泣いて準優勝。... 回路の劣化でロボットとの通信が切れたり、つながったりと不安定になった。
ひずみゲージ法では足立教授が解説を、東京測器研究所(東京都品川区)がブリッジ回路を使った多様な測定方法、日本工業検査(川崎市川崎区)が圧力容器や天井クレーンなどの事例を...
独自の充電回路と電動ポンプを新たに備え、コードレス時のスチーム性能と使い勝手を向上させた。... コードレス使用時でも充電回路に蓄えた電力で電動ポンプを駆動し、スチーム量が最大毎分約14グラムと従来比...
22年度には行橋工場(福岡県行橋市)のLSI(大規模集積回路)生産向けに、その後はローム・ワコー(岡山県笠岡市)のパワーデバイス向けに、モデルラインを構...
並行して成長の柱となるのは、日系民生向けから車載・産機分野へ市場ポートフォリオの組み替えを行うアナログLSI(大規模集積回路)製品だ。
かつては家電向けカスタム集積回路(IC)という独自路線で存在感を示したロームが、今度は車載市場という主戦場で国産半導体の復権をリードし始めた。
ディスプレーなどに使われるイグゾーは、記憶媒体や周辺回路などのシリコン部分も酸化物に置き換え、一体型にする研究が進んでいる。
集積回路を作ってから狙ったトランジスタの電気特性を変えて電子回路を制御する技術になる。 ... 同じ構造の集積回路を生産し、光照射で後から回路特性を書き換えることが可能になる。...
半導体の微細化で、高い精度を持った加工技術が求められる中、レジストの下で回路形成を助けたり、裏面研磨の作業効率を向上させる材料で、進化を続ける半導体市場を支えていく。 .....
19年にICチップとプリント基板の電気回路を接続するボンダメーカーの新川(東京都武蔵村山市)、パッケージ樹脂封止装置メーカーのアピックヤマダ(長野県千曲市)と事業統合し...
