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記事検索結果
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増産するのはカメラモジュールや無線モジュールなどをプリント基板に搭載するためのモジュール基板と、半導体向けフリップチップ・チップスケールパッケージ(FCCSP)基板など。
【SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ/UV―LED複数波長露光式プリント基板直接描画装置「Ledia5」】 2014年に持ち株会社制へ移行したSCR...
【立川】エイト電子(東京都羽村市、小林茂博社長、042・555・5792)は、プリント用紙切断機などの事務処理機を製造する第2工場(同)を新設し、東京都羽村市に点在する...
3Dプリント技術を駆使して製造した熱交換面積と熱交換率の大きい炭化ケイ素(SiC)製熱交換器の採用などで効率を高めた。
プリントショップや商業施設の内外装などを展開する四五コーポレーション(東京都豊島区、大塚逸平社長、03・5953・7045)は新しい素材を使用し、加工がしやすい切り文字を低価格で販売す...
日本ではエアバッグやプリント基板関連などの産業資材向けを増やす方針だが、海外は従来通り衣料向け繊維を中心とする。
フレキシブルプリント基板(FPC)に搭載するコネクターで、小型・薄型でありながら8アンぺアの電流に対応できる。
現在の主力は電子部品とセラミックス事業で、ICパッケージ基板やプリント配線板、粒子状物質除去装置(DPF)などを手がける。
高橋通常務は「ユーザーとの接点を増やすと同時に、プリント技術を差別化ポイントとしてカメラに対する潜在ニーズを喚起する」と狙いを説明する。
スマートフォン向けに供給する主力のフレキシブルプリント基板事業については「受注変動が起きても利益を出せる構造にする」(同)と述べ、生産の自動化を積極的に進める考えを示した。 &...
また、従来はスマートフォンやタブレット端末(携帯型情報端末)からの印刷には専用のアプリケーション(応用ソフト)の開発が必要だったが、米アップルの無線印刷機能「エアプリン...
今月設立した、フジプリグループ(同)が富士プリント工業の全株式を取得し、完全子会社化する。... 社長には富士プリント工業の荒井勇輝常務が就いた。... 現在、富士プリント工業がフェイ...
ニプロン(兵庫県尼崎市、酒井節雄社長、06・6430・1101)は、小型で高機能のプリント基板型AC/DCスイッチング電源「UZP―120シリーズ=写真」を開発し受注...
▽工研(厚木市、半導体や薄型ディスプレー製造装置用精密位置決め機構の製造)▽焼結合金加工(川崎市中原区、自動車や産業機部品の金型製造)▽信光社(横浜市栄区、発光...
【BツーBに力】 今では微小電気機械システム(MEMS)技術から生まれた高精細プリントヘッドや、水晶を活用した高精度センサーなど「ショー・ショー・セイ」の呪文から生ま...
