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早大各務記念材料技術研、20日にセミナー (2017/10/3 科学技術・大学)

早稲田大学各務記念材料技術研究所は20日10時にオープンセミナーを開催。「次世代EV、HEV、モーターサイクルの軽量化と小型高効率化のための最新の材料・成形加工・実装技術」のテーマで、日産自動車の千葉...

JDI、額縁スリム化したディスプレー−スマホ向けに量産 (2017/6/21 電機・電子部品・情報・通信1)

高密度配線や実装技術を活用して、従来は一定の幅が必要だったパネル下部の額縁を大幅に縮めた。... タッチセンサー機能を液晶パネルに内蔵する独自の技術「ピクセルアイズ」を採用している。 ...

技術駆使し、多品種少量生産 タニタ(東京都板橋区、谷田千里社長、03・3968・2111)は、体組成計や料理はかりなどの主力製品を子会社のタニタ秋...

富士通、資源保全に新手法−使用量抑え効率アップ (2017/3/10 素材・ヘルスケア・環境)

年々、IC実装技術が進歩して金の使用量が減ったため、TMRも低下していた。 【技術動向と一致】 環境本部の篠村理子さんは「技術動向と一致した」と...

日本航空電子、USB規格「タイプC」対応コネクター3種 (2017/3/1 電機・電子部品・情報・通信2)

基板実装向け「垂直タイプ」のコネクター二つと、高さを抑えた「ミッドマウントタイプ」の一つの計3種類を追加した。... 垂直タイプは基板実装面からの高さが10ミリメートルと、12ミリメートルの二つを用意...

日本で高めた生産技術を海外の生産拠点へ横展開する取り組みを強化し、技術力の底上げや製品の品質向上を図る。... スマホ向けの標準実装ラインは、高密度実装技術などを開発する稲沢サイト(愛知県稲沢...

2016年4月に車載用基板実装など自動車関連事業の成長を見込んでメキシコに進出。... 自動車部品メーカーなどの日系企業にマウンター(表面実装機)や基板外観検査装置などを売り込む。.....

次世代を担うかながわベンチャーに認定されているアウレアワークス(横浜市鶴見区)は、レンズの精密実装技術をベースにしたビーム整形技術と大出力化技術を開発、高出力半導体レーザーの新たな応用...

技術と社会の将来、すり合わせ必要 【社会実装を意識】 技術の産業への適用を考えることは、社会への実装を意識することが必要になる。... データの解析ではなく、データ...

イヌ型ロボット「AIBO」(アイボ)の生産実績を持ち、基板の高密度設計や実装技術に優れている。... まず、マイクなど声の聞き取りに必要な技術の進化がまだ足りない。

科学技術振興機構(JST)は、大型の産学連携コンソーシアムとして2016年度に開始する「産学共創プラットフォーム共同研究推進プログラム(OPERA)」で、4件の採択を決...

高速画像処理や2波長同時撮像が可能な技術を売りに、産業用ロボットや飛行ロボット(ドローン)による検査・観測システムなどでの採用を狙う。... 同社はセンサーの実装技術などが強みで、食品...

(編集委員・斎藤実) ■広がる活動領域−日本、欧米に比べ研究者不足 【変わる勢力図】 AI技術は2回にわたるブームと冬の時代を経て...

アリーナ、極小チップ向け技術−間隔で高密度実装 (2016/3/29 モノづくり基盤・成長企業)

【福島】アリーナ(福島県相馬市、高山慎也社長、0244・36・0111)は、いわゆる「0201」(0・25ミリ×0・125ミリメートル)極小チップ部品の実装機...

デクセリアルズ、3次元実装向け接着剤フィルム増強 (2016/3/10 素材・ヘルスケア・環境)

同社の各種接着剤で蓄積した樹脂設計技術を活用する。... ICチップの実装では平面方向での高集積化に加え、TSVなどを積層して集積する技術の開発が進んでいる。TSVは3D実装技術の一つ。

加レドレンと半導体モジュール実装技術やデータ高速処理技術を開発し、日立がフォトンカウンティングCTの早期事業展開を目指す。

小型・低価格を特徴とする半導体基板実装装置の開発や、半導体チップの小型化を目的とした接合間隔の狭小化などをテーマに取り組む。... 同社は独自の基板実装技術「モンスターパック」が強み。... また研究...

▽中興化成工業(東京都港区)=次世代自動車向け高耐摩耗性PTFEチューブの開発(次世代自動車)▽AeroEdge(足利市)=航空機エンジ...

マス商事、きょうまで極小部品最先端実装テーマ講演会 (2015/12/11 中小企業・地域経済1)

マス商事(横浜市港北区、升杉夫社長、045・478・6151)は10日、極小部品に対する最先端実装技術をテーマに「マスプライベートセミナー」を本社で開催した。ヤマハ発動機の担当者が「極...

コネクテックジャパン、基板実装技術に革新−半導体多様化に弾み (2015/11/27 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体の基板実装技術に独自の視点から革新を起こそうと取り組むベンチャー企業がある。... 従来の実装ラインは数十億円の投資がかかった。 ... 実装技術にも技術革新が求められる中で、...

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