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神戸製鋼の子会社として、シンガポールでパワー半導体リードフレーム端子などを製造・販売しているSINGAPORE KOBEは、アジア市場成長の波に乗り、順調に生産を拡大してきた。
端子コネクターや半導体のリードフレームなどに使われる銅条は同44・3%増の26万1613トンで、薄型テレビや高機能携帯電話などのデジタル家電需要が好調だった。
半導体チップとリードフレームの中継部材(インターポーザ)となるもので、従来品より加工精度を高めることで、より細かい配線に対応できるようにした。... リードフレーム上に配線シートをはり...
半導体のリードフレームや端子コネクタなどに使われる銅条は同37・6%増の13万1822トン、黄銅条が同42・8%増の5万7521トンといずれも好調だっだ。
現在中国展開する大田区企業の約半数は華東地域に立地し、いずれも半導体製造用の位置決め部品やリードフレーム用のインサート成型用金型等、高度技術を誇る顔ぶれです。
