- トップ
- 検索結果
記事検索結果
230件中、9ページ目 161〜180件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
▽九州池上金型(福岡県二丈町)=複雑な自動車用中空形状プラスチック部品の一体成形用金型の開発▽メイホー(同直方市)=成形品の高機能・高品位化を実現する樹...
新川はリードフレームとチップを金線でつなぐワイヤボンディング装置の新製品「UTC―3000WE=写真」を発売した。... リードフレーム幅方向の接合領域を従来品に比べ15ミリメートル増の87ミ...
ブラシの幅は金型部品向けの数センチメートルの物からリードフレームなどの数十センチメートルタイプまで、顧客の注文に応じて製作する。
企業動向でも受注や出荷の持ち直しが続き、「半導体関連、特にリードフレーム、コネクター関連は二番底が来るのではないかと心配していたが、非常に好調に推移している」(九州の電気機械器具メーカー...
中国・蘇州で半導体リードフレームを製造する住友金属鉱山は「例年なら2月中旬に1週間、工場の操業を止めるが今年は無かった。
09年秋には九州指月のコンデンサー生産ラインの改善を目的に、ICリードフレーム製造の三井ハイテックなど13社が参加して巡回研究会を開いた。
リードフレーム上に張り付け、その上にICを実装する。リードフレームと配線シート、配線シートとICをワイヤで接続する。ワイヤボンディングが2度になるがリードフレームとICを直接ワイヤで接続する従来法より...
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(EEJA、神奈川県平塚市、内藤和正社長、0463・32・8131)は、高輝度の発光ダイオード(LED)用リードフレーム向け...
