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記事検索結果
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レーザーテックは、生成人工知能(AI)でデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)向けに、高密度配線に欠かせない小径シリコン貫通電極(TS...
【横浜】レーザーテックは多層基板に用いられる小径シリコン貫通電極(TSV)のエッチング深さを高精度に検査できるビア(導通穴)深さ測定装置「VIANC...
第1弾に続きシリコン貫通電極(TSV)、メガピラー(垂直方向の接続電極)対応製品を24年4月に発売予定で、東北大学とハイブリッド接合対応の薬品も共同研究中。
【静岡】エイディーディー(静岡県沼津市、下田一喜社長、055・943・6371)は、次世代の3次元実装と期待されるシリコン貫通電極(TSV)積層メモリー向けの超低温冷却...
次世代技術の「コアレスプリント基板」「ファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)」「シリコン貫通電極(TSV)」を対象に、デバイスや基板メーカーに提案し、共同で...
携帯端末やサーバーの高性能化にあわせ、狭ピッチ化が進むシリコン貫通電極(TSV)による3D実装の拡大に応える。 ... TSVは3D実装技術の一つ。複数のICチップを...
大阪府立大学大学院工学研究科の近藤和夫教授は、半導体を3次元積層して高性能化を図る技術「シリコン貫通電極(TSV)」で、銅メッキ液に有機系添加剤を処方することにより加熱工程での膨張・破...
ウエハー表面の解像度観察のほか、シリコン貫通電極(TSV)などの高さ・幅・形状を測定できる。... TSVの製造・研究を行う企業の半導体開発部門がターゲット。
MEMSを覆うキャップ部分には、これまで主流だったガラスからシリコン構造のタイプが増えている。一方、シリコン構造は外部から目視で確認できず、作業者が赤外線顕微鏡などで抜き取り検査するなど、負担が課題に...
スマートフォンなどでは2・5次元実装やシリコン貫通電極(TSV)による3次元実装といった半導体パッケージの高集積化技術の採用が始まりつつある。
【京都】サムコは27日、微小電気機械システム(MEMS)やシリコン貫通電極(TSV)の加工に適したシリコンエッチング装置の量産機「RIE―800iPBC=写真」...
半導体チップを積層するためのシリコン貫通電極(TSV)の形成に使う。... TSVは半導体の縦方向に銅電極を形成する技術。... 半導体の回路線幅の微細化による性能向上が限界を迎えつつ...
東レは3日、半導体3次元実装につながる次世代技術のシリコン貫通電極(TSV)向けの材料の本格開発に乗り出したと発表した。7月から米国の半導体製造技術研究組合「セマテック」が進めるTSV...
次世代半導体製造技術の450ミリメートルシリコンウエハーとシリコン貫通電極(TSV)に対応した装置を完成し、いずれも7月中に発売する。... 一方、高密度化のためのTSVでは、細かな穴...
東京応化工業が製造販売する半導体製造に関する次世代技術、シリコン貫通電極(TSV)の製造装置「ゼロニュートン=写真」の出荷が堅調に増えている。... ゼロニュートンは半導体チッ...
多層化技術として注目されているシリコン貫通電極(TSV)用の硫酸銅メッキや、半導体と回路基板をつなぐウエハーバンプ用高速メッキ技術などにも取り組んでいる」 「また、新...
神戸大学と超先端電子技術開発機構(ASET、東京都中央区、03・3552・4811)は、4000本を超えるシリコン貫通電極(TSV)を用いて毎秒100ギガバイト(...
