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[ 化学・金属・繊維 ]
微小めっき研、次世代半導体向け銅メッキ技術を事業化
(2017/10/18 05:00)
大阪府立大学発ベンチャーの微小めっき研究所（堺市北区、近藤和夫社長、０７２・２５４・９３０４）は企業連携を組み、次世代半導体デバイスの製造に使う銅メッキ技術の事...
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(2017/10/18 05:00)
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