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記事検索結果
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アピックヤマダ(長野県千曲市、宮田靖久社長)は、先端ロジックやメモリー、パワー半導体など幅広いパッケージに対応できるモールディング(半導体封止)装置「MS―R」を開発し...
【福岡】三菱電機は20日、福岡市西区のパワーデバイス製作所福岡地区でパワー半導体モジュールの組み立て、検査を手がける新工場棟を12月1日に着工すると発表した。... パワー半導体の...
三菱電機は電気自動車(EV)など、電動車(xEV)向けに炭化ケイ素(SiC)金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)チップの...
【京都】ロームは中国・長城汽車グループの無錫芯動半導体科技(江蘇省)と、車載用パワー半導体モジュールに関するパートナーシップ契約を締結した。芯動半導体はロームの炭化ケイ素(Si...
【京都】ロームは同社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載したモジュールが、中国・浙江吉利控股集団(ジーリー)の電気自動車(EV)...
炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の長寿命化や実装構造の信頼性向上などにつながるとみて、早期の製品化を目指す。 複合焼結材料は、SiCパワー半導体モジュール構造の中でS...
三菱電機は10日、炭化ケイ素(SiC)の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)パワー半導体モジュールの新製品2製品の販売を始めたと発表した。... 同社の...
富士電機は大電流・高耐圧を実現した再生可能エネルギー向けパワー半導体モジュールを開発し6月に市場投入する。... 開発したのはパワー半導体の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ...
26年4月、熊本に専用工場 三菱電機が電動車(xEV)モーターのインバーター駆動などに用いる小型のパワー半導体モジュールのサンプル出荷を3月に始める。... 今回、自...
電動化追い風・集約で効率化 【南大阪】クオルテックは早ければ2024年度にも堺市周辺で、パワー半導体の信頼性評価を受託する新拠点「パワーエレクトロニクスセンター(仮称)...
三菱電機は同社従来品に比べ約60%小型化したパワー半導体モジュール6製品について、3月25日にサンプル提供を始める。「トランスファーモールド型パワー半導体モジュール」の最新...
三菱電機は23日、同社従来製品比で約60%小型化したパワー半導体モジュールの新製品6製品のサンプル提供を3月25日から始めると発表した。... 自動車市場で多くの採用実績が...
【大分】富士通ゼネラルエレクトロニクス(岩手県一関市、岡田雅史社長)は、大分県の佐藤樹一郎知事を訪れ、大分デバイステクノロジー(ODT、大分市、安部征吾社長...
三菱電機は13日、パッケージ内部でのインダクタンス(磁束変化に対する抵抗)を従来比で約47%低減した「産業用フル炭化ケイ素(SiC)パワー半...
ロームは1200ボルト耐圧の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)「RGAシリーズ」が、独セミクロンダンフォス(ニュルンベルク市)のパワーモジュール製品に採用され...
三菱電機は8日、ショットキーバリアーダイオード(SBD)内蔵の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用した耐電圧3・3キロボルトの...
SiC半導体を搭載した車載用パワーモジュールやSiC半導体を駆動するゲートドライバーICの新製品に加え、顧客である自動車メーカーの開発コストを減らす解決策(ソリューション)を組み合わせ...
東レは21日、シンガポール科学技術研究庁の半導体研究機関、インスティチュート・オブ・マイクロエレクトロニクス(IME)とSiC(炭化ケイ素)パワー半導体向け高放熱接着材...
三菱電機は白物家電向けにチップ接合部とケース間の熱抵抗を従来比約35%低減したパワー半導体モジュール「SLIMDIP―X=写真」を18日に発売する。
日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長)は21日、スイッチング損失を従来比約30%低減したフル炭化ケイ素(SiC)のパワー...
