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ダイセル・阪大、SiC半導体長寿命化 銀・シリコンで接合材料
(2024/8/1 05:00)
ダイセルと大阪大学産業科学研究所フレキシブル３Ｄ実装協働研究所の陳伝彤特任准教授らは、銀とシリコンの...
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(2024/8/1 05:00)
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