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記事検索結果
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そしてこのほど、第2号として半導体後工程に関わる研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター」の認定を決めた。
新たな後工程向け材料などの寄与を見込む。... その一つとして開発に取り組むのが、半導体後工程での3次元(3D)積層向け新接合材だ。... 半導体製造工程で用いる「イクロステープ」も着...
【岡山】全備(岡山市北区、中桐一郎社長)は、台湾の半導体製造装置メーカー均豪精密工業(GPM、新竹市)とグループ会社・均華精密工業(GMM、新北市)の製...
後工程はこれまで人手に頼る業務が多く、中国や東南アジアに集中していた。一方、後工程でも搬送ロボットなどを組み合わせた自動化技術により、少ない人手で行えるようにする研究開発が進む。日本では米インテルやオ...
例えば三井化学ICTマテリアは台湾で半導体製造工程で使う「イクロステープ」の新工場が完成した。 ... 半導体後工程の受託生産で世界最大手の日月光投資控股(ASE)は...
主力の半導体・電子材料部門が引き続き堅調なことなどが寄与する。... 半導体・電子材料では半導体後工程材料がけん引。染宮秀樹取締役常務執行役員は「どちらかと言うとハイエンドの後工程材料がかなり成長して...
半導体では後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)に参画した。... 24年4月には半導体製造後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後...
パワー半導体は電力変換を行う単機能なため、前工程だけでなく後工程での差別化が欠かせない。... 同社はパワー半導体の国内製造拠点として、前工程と後工程を行う加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美...
高橋社長らとの質疑や内定式後のグループワークも、同社の人材育成に向けた第一歩となりそうだ。 一方、事業面では成長領域の半導体・電子材料の強化が着々と進む。強みの半導体後工程の材料では...
事業会社のレゾナックは半導体後工程の主な材料15種類のうち10種類程度の製品を持ち、世界シェアでトップ級の製品も多い。... 半導体向けでは、22年の世界シェアが35%強で首位という。 ...
「後工程」の研究開発加速 ラピダスの先進後工程「アドバンスドパッケージング」の研究開発が本格化する。... 従来、半導体受託製造(ファウンドリー)は後工程を半導体後工...
しかし、SDPをデータセンターに転用したり、中小型液晶工場を半導体後工程向けに提供したりといった構造改革は始まったばかり。
プリント配線板や半導体パッケージ基板の材料として使用される。... 同社は半導体後工程の主な材料15種類のうち10種類程度の製品を持ち、世界シェアでトップ級の製品も多い。... ジョイント2内の半導体...
レゾナック・ホールディングスの24年1―6月(第2四半期)決算は、半導体後工程材料事業の売上高は同35%増の979億円。半導体市況の回復で封止材などの主要製品が増収だった。&#...
人工知能(AI)が普及し複雑な半導体の生産量が増加する中、半導体テスターの旺盛な需要を取り込む構えだ。... 一方、複雑な半導体では、歩留まりを高めるためならテスト時間を長くしたり、ス...
アスリートFA(長野県諏訪市、山崎晋社長)は、半導体後工程製造装置や工場自動化(FA)設備を開発・設計・製造する。半導体のウエハーに電極となる微細な...
小径フィラー開発 住友ベークライトは先端半導体の後工程向けに、次世代の圧縮成形用封止材を早ければ2025年に市場投入する。... 先端半導体では高度な後工程が採用され、チップを高密度...
半導体後工程を中心に高いシェアを持つ製品群で同部門を拡大しつつ、先端技術開発のコンソーシアムを通じて中長期的な技術ニーズにも対応し需要を獲得する。 ... 石化事業の分離・上場が実現...
半導体後工程材料、強み発揮 旧昭和電工と旧日立化成が統合し、2023年に誕生したレゾナック・ホールディングス(HD)。... 半導体材料分野では強...
シャープはカメラモジュールや半導体を含む電子デバイス事業について、2024年度中に親会社の台湾・鴻海精密工業への譲渡を目指す。... 中小型液晶事業では9月末までに150―160人を半導体後工程などを...
