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住友ベークライト、半導体後工程向け次世代顆粒封止材 亀裂・反り抑制
(2024/8/27 05:00)
住友ベークライトは先端半導体の後工程向けに、次世代の圧縮成形用封止材を早ければ２０２５年に市場投入す...
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(2024/8/27 05:00)
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