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ダイセル・阪大、SiC半導体長寿命化 銀・シリコンで接合材料 (2024/8/1 素材・建設・環境・エネルギー2)

ダイセルと大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所の陳伝彤特任准教授らは、銀とシリコンの複合焼結材料を開発した。

SCREENHDと阪大、未来協働研究所を開設 (2024/7/24 電機・電子部品・情報・通信2)

SCREENホールディングス(HD)と大阪大学大学院工学研究科は半導体分野や新規研究開発分野での中長期的な研究開発を強化し、イノベーションの共創を目的として「SCREEN未来協働研究所...

車体製造、接合で変革 ホンダと阪大が協働研 (2024/6/5 自動車・モビリティー)

ホンダと大阪大学は4日、阪大吹田キャンパス(大阪府吹田市)で「Honda―大阪大学 接合科学ものづくり協働研究所」の開所式を開いた。... 同協働研究所は阪...

大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授は「日本のパッケージ技術が世界を引きつけている」と話す。... 阪大フレキシブル3D実装協働研究所長や、技術研究組合最先端半導体技術センター...

一部のトップ大学や大学付置研究所などに研究企画として機能があるだけで、全学的な対応は難しい。... また「大阪大学の協働研究所のように企業が大学に入り込んで研究室を立ち上げる」(精密機器...

2021年に島津製作所との協働研究所のもとに「REACHラボプロジェクト」を始めた。 ... 産業界と大学が協働した取り組みの先駆けであると確信している。

阪大、バイオ医薬品の学習コンテンツ公開 (2023/6/7 科学技術・大学)

阪大大学院工学研究科がパーソルテンプスタッフ(東京都渋谷区)と運営している文理融合型の協働研究所「パーソル高度バイオDX産業人材育成協働研究所」のホームページ上で公開した。基本的なバイ...

NECと阪大、サ高住でリビングラボ実証 介護環境を改善 (2023/4/20 電機・電子部品・情報・通信1)

NECと大阪大学は共同で立ち上げた「NEC Beyond 5G協働研究所」において、生活空間で研究開発を行うリビングラボの手法を用いた実証を、サービス付き高齢者向け住宅「柴原モカメゾン...

大阪大学と神戸製鋼所は1日、「KOBELCO未来協働研究所」の開所式を開いた。... 阪大の産業科学研究所内に設置した。... 阪大でデジタル変革(DX)をテーマに据えた協働...

阪大では、企業が研究所を学内に設けて協働研究を行う仕組みがある。当研究所でも、大手鉄鋼会社の日本製鉄とJFEスチール、溶接機器メーカーのダイヘンがそれぞれ協働研究所を設置している。... 同年阪大接合...

日本触媒など、抗ウイルスコート材開発 コロナ99.9%超不活化 (2022/1/18 素材・医療・ヘルスケア2)

同社が2017年、阪大院工学研究科に設置した「日本触媒協働研究所」で開発。

接合研では産学連携にも力を入れ、大阪府茨木市の敷地内に企業との協働研究所を構える。日本製鉄とJFEスチール、ダイヘンの3社がそれぞれ協働研究所を設置した。中でもダイヘンは協働研究所を通じて、今回の固相...

大阪大学・NEC、産学連携加速 ビヨンド5Gで協働研究所 (2021/10/26 電機・電子部品・情報・通信1)

大阪大学とNECは25日、第5世代通信(5G)の次の世代「ビヨンド5G」に向けた先駆的な取り組みとして、実世界とデジタル上の仮想空間を融合するデジタルツイ...

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D(F3D)実装協働研究所の陳伝彤(トウ)特任准教授らとヤマト科学(東京都中央区、森川智社長)は...

原案作りに向け、JFCA内に「次世代パワエレ絶縁基板の動的熱特性評価方法に関する国際標準化本委員会」(委員長=菅沼克昭大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所長)を開設。

NEC、阪大と協働研究所開設 計算基盤を開発 (2021/6/16 電機・電子部品・情報・通信2)

大阪大学サイバーメディアセンターとNECは、大阪大学吹田キャンパス内に「高性能・データ分析融合基盤協働研究所」を開設し、多様な研究者の計算ニーズに対応するための共同研究を始めた。 新...

瀬戸一洋専務執行役員スチール研究所長に取り組みを聞いた。 ... 「溶接・接合分野では、大阪大学とウエルディング協働研究所を設立した。... 水素脆(ぜい)化や疲労破...

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所が運営する産学連携体「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」は、3次元実装技術による次世代デバイスの実用化に向け、4月に新たな研究会を二つ立ち上げる...

金沢大学とダイセルは8日、産学連携拠点施設「新産学協働研究所(仮称)」を、金沢大の角間キャンパス(金沢市)内に設置すると発表した。

近畿経産局、来月にFPC3Dシンポ (2020/7/27 東日本・西日本)

大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所と共同開催。

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