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イノベーションを起こすアライアンス戦略/エムナプラ 文科省・名大と連携 （2020/1/28 モノづくり）
「当社はナノコンポジット金属間化合物粒子『IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)』を開発する。... 環境問題が懸念されるスズや、高価な金に変わる接合材としてグローバル...
パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成 エムナプラ （2019/7/10 素材・医療・ヘルスケア）
IMCCはこうした問題を解消する技術として普及を目指す。 ... 同社が開発したIMCCは、ナノメートル(ナノは10億分の1)単位の銅とスズの金属間化合物粒子。......
エムナプラ、パワー半導体接合材量産 二次実装処理向け （2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア）
同社の開発した「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)ペースト」は、ナノメートル(ナノは10億分の1)単位の銅とスズの金属間化合物粒子で構成する。
