- トップ
- ニュース
高岳製作所、貫通電極ビアの高速検査ユニットを開発
(2012/4/13 05:00)
高岳製作所は次世代半導体の多層化のカギを握る貫通電極ビア（ＴＳＶ）の検査ユニットを開発した。ウエハー...
（残り：556文字／本文：606文字）
(2012/4/13 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
Journagram→ Journagramとは
PR
電機・電子部品のニュース一覧
- 高岳製作所、貫通電極ビアの高速検査ユニットを開発(12/04/13)
- 古河電工、６万６０００ボルト対応のライザーケーブルを試作(12/04/13)
- 電機復権への挑戦／キヤノン−悲願の５兆円企業へ（４）研究開発を改革(12/04/13)
- シャープ、伊で太陽光発電所を稼働(12/04/13)
- シャープ、家庭内の消費電力を見える化−タブレット端末で瞬時に確認(12/04/13)
- パトライト、防水・耐油・耐食型のＬＥＤ作業灯を発売(12/04/13)
- 日本電産、伊・産業モーター大手を買収(12/04/13)
- ビスキャス、クウェートの大型プロ受注(12/04/13)
- ＴＤＫ、ノイズの抑制効果向上したコモンモードフィルター開発(12/04/13)
- 富士フイルム、撮影現場で画像の色調整できる色管理システムを北米で発売(12/04/13)
- 経営ひと言／東光・川津原茂社長「一歩先を行く」(12/04/13)
