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タムラ製作所、電子部品を厚さ５マイクロメートルで絶縁できる熱硬化性材料を開発
(2014/6/17 05:00)
タムラ製作所は電子部品を厚さ５マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）で絶縁できる熱硬化性の絶縁...
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(2014/6/17 05:00)
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