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京セラケミ、封止材に大判サイズ−来年度中に量産開始
(2016/1/22 05:00)
京セラケミカル（東京都品川区、澤井和弘社長、０３・６３６９・９８１１）は、半導体パッケージ用に独自開発した薄いシート状の封止材に従来品比で面積を約５倍に広げた約...
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(2016/1/22 05:00)
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