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記事検索結果
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荒川化学工業は最先端半導体パッケージでの適用を狙い、感光特性を持たせた低誘電ポリイミド樹脂を開発した。一つのパッケージに複数の半導体を搭載する、チップレットの再配線層(RDL)で使う絶...
実証実験では、半導体パッケージ用レジストの感光性樹脂の原料となる最適なポリマーの発見に成功しており、樹脂設計や複合材料など幅広い分野で活用できるとみる。
電気自動車(EV)や半導体パッケージなどのプレス部品向け精密金型の加工需要を取り込む。 ... EVの駆動用モーターコアや半導体パッケージのリード...
次世代パッケージ技術に対応 オムロンが半導体向け検査システムで攻勢に出ている。... 中でも、2024年度内に発売する予定の装置は次世代半導体パッケージ技術「チップレット」に対応し、...
一方、成長領域である半導体・電子材料製品の強みを生かした施策にも余念がない。... 一方、事業面では成長領域の半導体・電子材料の強化が着々と進む。... 半導体パッケージ基板やプリント配線板の実装部品...
事業会社のレゾナックは半導体後工程の主な材料15種類のうち10種類程度の製品を持ち、世界シェアでトップ級の製品も多い。... 半導体向けでは、22年の世界シェアが35%強で首位という。 ...
レゾナックは“ゲームチェンジャー”とされる次世代半導体パッケージ用ガラスコア基板の材料用途を念頭に、次世代銅張積層板を開発する。... プリント配線板や半導体パッケージ基板の材料と...
半導体パッケージで集積回路(IC)チップの発熱を冷却器に逃す放熱シートでは、樹脂内の熱を伝える粒子をあえて偏在。
【京都】ニデックは子会社のニデックアドバンステクノロジー(NATC、京都府向日市)がインドのカルナータカ州ベンガルールに半導体検査装置向けソフトウエア開発の現地法人...
三菱マテリアルは21日、次世代半導体パッケージ向けに600ミリメートル角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を...
―半導体の市場環境をどう見ていますか。 ... 24年の半導体市場は22年並みに戻り、25年は年間を通して良い年になると期待する」 ―米シリコンバレーに次世代半導体...
また半導体パッケージなど輸出型のデバイス事業は円安効果で売上高、収益とも好転し、調整後営業利益は前年同期比3・1倍の76億円だった。
“提案型”中国・東南ア開拓 TOWAは10月に韓国で新工場を稼働するのを機に、納入済みの半導体製造装置に手を加えて顧客の生産性向上などにつなげる「リニューアル事業」の展開を本格化する...
米シリコンバレーに次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US―JOINT」を設立する。
電子部品・半導体パッケージ基板向け表面処理薬品を効率的に生産する体制を確立し、コスト競争力を大幅に高める。... 次世代半導体パッケージ基板を含む半導体の製造工程に必要な表面処理薬品の開発に力を入れる...
レゾナックは8日、次世代半導体パッケージの研究開発コンソーシアム(共同事業体)を米シリコンバレーに立ち上げると発表した。... 半導体の性能向上に当たっては製造プロ...
層間配線向け微細化 東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)は共同で、次世代の半...
すでにGLVを半導体パッケージ基板など向けの「直接描画装置」に使っており、ハイパワーレーザーのハンドリングや放熱機構のノウハウを持つ。
山岸秀之専務執行役員は「電子材料では半導体パッケージが重要となる。... レゾナックも足元で半導体需要をけん引しているAI向けの半導体材料として、絶縁接着フィルムと放熱シートの生産能力を強化する計画。...
製品面積を同社従来品比10分の1以下にし、半導体パッケージサイズは6・0ミリ×6・0ミリメートルとした。小型パッケージ技術を持つ京セラや、チップ小型化技術を持つ豊橋技術科学大学の協力を得て実...
