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日特エンジとリード、厚さ１００ｍｍの複合材を切断できるダイヤモンドワイヤソー開発
(2016/6/22 05:00)
【さいたま】日特エンジニアリングとリード（横浜市西区、鍋谷陽介社長、０４５・２２７・２０１１）は、半導体などの複合材や厚さ８０ミリ―１００ミリメートル程度の素材を切断できるダイヤモンドワイヤソーを開発した。ダイヤモンドワイヤソーは従来８０ミリメートル以上の素材の切断は難しく、ブレ...
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(2016/6/22 05:00)
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