ＮＴＴ、超高速ＩＣ技術を提供−19年に試作、用途開発を加速

ＮＴＴは通信の一層の大容量化を実現する、リン化インジウム（ＩｎＰ）化合物半導体を用いた超高速ＩＣ技術のオープン化に乗り出す。大学や研究機関などのパートナーと連携し、２０１９年にＩＣの試作を始める予定。協業で超高速の無線通信を実現するテラヘルツ（テラは１兆）帯の通信を含む技術の適用先を開拓し、新サービスや産業の創出を目指す。

月内にパートナーの募集を始め、１８年にＩＣの設計に必要なプロセスデザインキット（ＰＤＫ）をパートナーに提供する。パートナーが回路を設計し、ＮＴＴがＩＣを作る。

スマートフォンによる動画視聴など通信の大容量化が一段と高まることなどに対応する。ＩｎＰ化合物半導体を用いたＩＣは、実証では無線通信で現在最速の周波数６０ギガヘルツ（ギガは１０億）の５倍にあたる３００ギガヘルツを用いてＤＶＤ１枚分のデータを数秒で転送した。また光通信で現在比１０倍の伝送速度を実現した。

一般的...