ＥＥＪＡ、低温で微細配線形成−メッキ技術開発

• 

  PETフィルムへの金配線形成例

日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース（ＥＥＪＡ、神奈川県平塚市、中之内宗治社長、０４６３・３２・８１３１）は３１日、１００度Ｃ以下の低温で低抵抗な微細配線を形成するメッキ技術を開発したと発表した。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなど耐熱性の低い素材に、最小配線幅５マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の回路パターンを形成できる。真空設備が必要ないうえ、感光性プライマーへ金ナノ粒子触媒を自動吸着する独自方法によりフォトレジストも不要となりコストを抑えられる。サンプル品の出荷を経て、２０１７年内に量産体制を整える。

柔軟性のあるディスプレーやアンテナ、センサーなどへの応用を見込む。金や銅、パラジウム、ニッケル、白金などの金属配線を形成できる。真空環境やレジストが不要なため、大型バッチ処理への展開が容易となる。

ＥＥＪＡは田中貴金属グループでメッキ事業を手がける。