[ 科学技術・大学 ]

帝人、研磨効率2.8倍のパッド開発 耐久摩耗性は3.4倍

(2017/8/28 05:00)

  • パッド断面(左)、ナノファイバー断面(右)の拡大写真(科学技術振興機構 提供)

  • SiC(Si面)研磨評価(実機評価)(科学技術振興機構 提供)

帝人は炭化ケイ素や窒化ガリウムなどの加工用に研磨効率が1・2―2・8倍に向上する研磨パッドを開発した。直径700ナノメートル(ナノは10億分の1)の微細繊維で不織布を作成し、研磨パッドに採用した。耐久摩耗性は3・4倍に向上した。パワー半導体の加工コスト低減につなげる。

立命館大学の谷泰弘教授の技術シーズをもとに科学技術振興機構(JST)の支援を受けて開発した。

微細繊維は表面積が大きく、繊維と繊維の隙間も多いため、研磨剤を多く取り込む。炭化ケイ素などの基板を削る砥粒(とりゅう)の数が増え研磨効率が向上した。

炭化ケイ素基板の研磨効率は1時間当たり1・36マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で、表面粗さは0・10ナノメートルだった。

(2017/8/28 05:00)

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