三菱マテ、熱抵抗半減した基板モジュール 車ＬＥＤヘッドランプ用

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三菱マテリアルは自動車の発光ダイオード（ＬＥＤ）ヘッドライト向けに、アルミニウム回路付き絶縁基板（ＤＢＡ基板）とヒートシンクの一体型部品（写真）を開発した。基板とヒートシンクをロウ付けで直接接合し、熱抵抗を既存品比で半減させた。すでに光源メーカーなどに試作品の提供を始めた。量産時期は未定だが、２０２５年に年間販売数量１００万個、売上高１０億円を目指す。

ＬＥＤチップを複数搭載し、配光パターンを制御するタイプのヘッドライトの放熱性向上に寄与する。

ＤＢＡ基板は窒化アルミニウムを基材とした。同ライトで使われる超小型の集積回路パッケージ（ＣＳＰ）も窒化アルミニウムを基材としているため、ＤＢＡ基板とＣＳＰの熱膨張の差が少なく、両者を接合するハンダのひび割れなどが起きにくい。