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ＤＯＷＡ ＨＤ、半導体用ベースプレート 熱膨張性を低減
(2018/1/10 05:00)
ＤＯＷＡホールディングスは９日、高出力半導体モジュール用の放熱素材として、銅とグラファイト（黒鉛）を複合したベースプレート（写真）を開発し、サンプル出荷を始めた...
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(2018/1/10 05:00)
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