三井金属とジオマテック、次世代半導体の実装材を開発

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  ２マイクロメートルの微細回路の走査型電子顕微鏡画像

三井金属とジオマテックは、半導体の次世代パッケージ技術の一種「ファンアウト・パネルレベルパッケージ」（ＦＯ―ＰＬＰ）向けの微細回路形成用材料「ＨＲＤＰ」を開発した。６００ミリメートル角などのガラス板表面に銅などの薄膜を多層形成。配線の幅と線同士の間隔（Ｌ／Ｓ）が２マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の微細回路を形成できる。生産能力は月１０万平方メートル。複数の電子部品メーカーなどで採用に向けた評価が進んでいる。

ＦＯ―ＰＬＰは大型のパネルを使って大量のパッケージをまとめて作る。ＨＲＤＰを使う場合、まずＨＲＤＰ上に微細な再配線層を形成し、その上に半導体チップを実装。チップを封止した後にガラス板を取り外す。チップを先に配置して再配線層を作る方法と比べて、再配線層の形成失敗時にチップごと無駄にならず、歩留まりを向上させコストを削減できる。

ＨＲＤＰはジオマテックが生産を、三井金属が販売をそれぞれ担当する。現在、三井金属は半導体パッケージ向けの微細回路形成用材料として、極薄銅箔「マイクロシン」を製造・販売している。

ただ、マイクロシンはＬ／Ｓの微細化の限界が１０マイクロメートル程度までとみており、ＨＲＤＰでさらなる微細領域を狙う。