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[ 化学・金属・繊維 ]
日立化成、半導体向け研磨材の生産能力５倍に引き上げ
(2018/1/31 05:00)
日立化成は３０日、２０１８年夏をめどに、半導体の回路形成に使われるセリア系ＣＭＰスラリー（研磨材）の生産能力を従来比５倍に引き上げると発表した。山崎事業所（茨城...
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(2018/1/31 05:00)
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