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[ エレクトロニクス ]
日立、新構造のＳｉＣ半導体開発
(2018/9/4 05:00)
日立製作所は電気自動車（ＥＶ）向けに炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った新たな構造のパワー半導体を開発した。半導体の表面にひれ状の溝をいくつも形成することで、従来構造の...
（残り：65文字／本文：145文字）
(2018/9/4 05:00)
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