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ピーエムティー、半導体パッケージ受託製造 開発試作向け１個単位で
(2018/11/1 05:00)
【福岡】ピーエムティー（福岡県須恵町、京谷忠幸社長、０９２・９３３・３１１０）は、１個単位で半導体パッケージを受託製造する事業に乗り出す。半導体の開発試作での利用を見込む。半導体製造システム「ミニマルファブ」と自社開発のパッケージ装置、モールディング（樹脂封止）装置を組み合わせて...
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(2018/11/1 05:00)
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