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ＤＩＣ、ＡＩで半導体実装向け樹脂開発 高耐熱・柔軟性兼備
(2018/12/27 05:00)
ＤＩＣは２６日、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂として、高耐熱性と柔軟性を兼ね備えたフェノール樹脂「ＲＺ―２３０シリーズ」を開発したと発表した。
開発には人工...
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(2018/12/27 05:00)
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