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DIC、AIで半導体実装向け樹脂開発 高耐熱・柔軟性兼備 （2018/12/27 素材・ヘルスケア・環境）
DICは26日、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂として、高耐熱性と柔軟性を兼ね備えたフェノール樹脂「RZ―230シリーズ」を開発したと発表した。 ... 半導体回路の微細化への要求は...
