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製品表面・内部の熱の流れ最適化 京大が計算手法
(2018/12/28 05:00)
京都大学の西脇真二教授らは、製品表面や内部の熱の流れを最適化する計算手法を開発した。製品形状の設計に使われる「トポロジー最適化」という計算手法を熱流の設計に応用した。最も優れた熱の流し方を理論的に求めることが可能になる。電子基板上で熱から守りたい電子部品を避けるように熱を流しつつ...
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(2018/12/28 05:00)
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